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La plataforma Gobi 4000 de Qualcomm para Conectividad 4G LTE móvil, ya está disponible

miércoles 22 de octubre de 2014, 13:04h

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Los, módulos basados en la plataforma Gobi 4000 de Qualcomm que proporcionan conectividad de alta velocidad 4G LTE para dispositivos móviles y que son compatibles con las redes anteriores de EV-DO y HSPA+, ya están disponibles comercialmente en Novatel Wireless y Sierra Wireless, según ha anunciado Qualcomm.

Basada en los módems inalámbricos multimodo 3G/4G MDM9600 y MDM9200 de Qualcomm y una interfaz de software común (Gobi API) para el desarrollo de gestión de la conexión, la plataforma responde a

la creciente demanda global de conectividad 3G/4G integrada en dispositivos móviles. Gobi 4000 puede ser utilizada con los distintos sistemas operativos más utilizados en equipos como tablets o libros electrónicos, incluidos Android y Windows, así como con los procesadores Snapdragon de dos y cuatro núcleos

 

«Los módulos integrados que se basan en nuestra nueva tecnología Gobi 4000 han sido diseñados para proporcionar al consumidor una experiencia de conectividad móvil inigualable, tanto en lo que concierne a las velocidades de descarga como a la flexibilidad», señaló Cristiano Amon, vicepresidente ejecutivo de gestión de productos de tecnologías CDMA de Qualcomm.

‘La plataforma 4G con tecnología Gobi más reciente de Qualcomm incluye la interfaz de programación de aplicaciones (API) Gobi con extensiones LTE y es compatible con los estándares de conectividad más importantes, incluidos CDMA2000 1xEV-DO Rev. A y B, HSPA+, Dual-Carrier HSPA+ y LTE con retrocompatibilidad integrada con HSPA y EV-DO. También incluye mejoras de software para algunos chipsets MDM, que proporcionan una interfaz de software común para ayudar a conectar, localizar y gestionar dispositivos 3G/4G, independientemente de la interfaz inalámbrica y del sistema operativo. Esta información contribuirá a simplificar los esfuerzos en el desarrollo de productos, a incentivar a los desarrolladores de software a diseñar aplicaciones y a ofrecer a los fabricantes de dispositivos una mayor flexibilidad’.

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