Qualcomm continúa desarrollando su estrategia de diversificación y ha presentado su nueva plataforma de sonido Qualcomm S3 Gen 2, una solución mejorada que llega con optimización para juegos y que combina Snapdragon Sound y LE Audio.
El nuevo chip de audio de Qualcomm es compatible con las últimas funciones de transmisión LE Audio Auracast para dongles y adaptadores que permite transformar casi cualquier dispositivo en una plataforma de transmisión de primera calidad. El S3 Gen 2 cuenta con transmisión Bluetooth de alta resolución a 24 bits y 96kHz y es compatible con las tecnologías Snapdragon Sound y Qualcomm aptX Adaptive.
"Con cada generación de Snapdragon Sound, hemos reducido las latencias y mejorado la calidad de audio, y con esta última incorporación a nuestra cartera de Qualcomm S3 Gen 2 Sound, estamos ofreciendo nuestra mejor experiencia de juego inalámbrica hasta la fecha”, destaca Mike Canevaro, director de marketing y responsable de Snapdragon Sound de Qualcomm.
La plataforma se ha optimizado para ofrecer una experiencia de latencia ultrabajo (menos de 23ms) para juegos a través de Bluetooth, ofreciendo una conectividad sólida y una adaptación dinámica de la latencia en función del entorno de radiofrecuencia externo, lo que le permite una conexión a más distancia.
Qualcomm seguirá desarrollando la plataforma Snapdragon Sound, que ya está presente en más de 100 productos de audio personal, móvil y ahora de gaming. Además, en la próxima fase llevarán esta plataforma a portátiles, automóviles y muchos otros sectores.