“Nuestra intención en el CES de este año es mostrar un grupo de SoCs que tengan un verdadero impacto en la forma en que los usuarios utilizan sus dispositivos”, explica Johan Lodenius, CMO de MediaTek. “Las plataformas MT8581, MT2523 y MT7697, cada una en su segmento, van a ofrecer posibilidades que hasta ahora no eran posibles”.
Los tres chips son los siguientes:
Un chip multimedia integrado para reproductores Blu-ray de Ultra Alta Definición (4K), que permitirá a la industria fabricar dispositivos Blu-ray que integren tanto el Ultra-HD (UHD) como imagen de Alto Rango Dinámico (HDR), mejorando notablemente la calidad de la imagen y el contraste con respecto a lo que existe actualmente en el mercado.
Es el primer chip del mundo diseñado para dispositivos wearable que combina modo dual para Bluetooth de bajo consumo, GPS y pantallas de alta resolución con especificaciones MIPI.
Es el primer chip del tipo system-in-package (SiP) que ofrece GPS, modo dual para Bluetooth de bajo consumo y pantallas móviles de alta resolución con especificaciones MIPI.
Este nuevo chip supone un importante avance, ya que proporciona altos niveles de integración con un consumo de energía realmente bajo en aplicaciones como electrodomésticos, automatización, dispositivos inteligentes o conectividad en la nube.
El MT7697 proporciona conexión WiFi y Bluetooth a dispositivos inteligentes y wearables, y viene a completar el catálogo de chips para smartphones MediaTek, ayudando así a los usuarios en su estilo de vida diario, creando un entorno perfectamente conectado entre electrodomésticos, teléfonos inteligentes y wearables.